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项目 |
参数 |
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基 本 参 数 |
像素间距 |
1.25mm |
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像素结构 |
COB封装采用无引线倒装封装工艺 |
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像素密度 |
640000/m2 |
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模组分辨率 |
120（W）*135（H） |
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模组尺寸 |
150mm*168.75mm |
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箱体尺寸 |
600mm*337.5mm*28mm |
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箱体重量 |
3.2Kg |
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光 学 参 数 |
单点亮度、色度校正 |
有 |
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白平衡亮度 |
800cd/㎡ |
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色温 |
色温3000-10000 可调 |
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水平视角 |
175° |
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垂直视角 |
175° |
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可视距离 |
2米 |
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亮度均匀性 |
97% |
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对比度 |
8000:1 |
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处 理 性 能 |
信号处理位数 |
16位*3 |
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灰度等级 |
65536 |
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控制距离 |
网线：100米， 光纤：10公里 |
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驱动方式 |
高灰阶恒流源驱动IC |
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换帧频率 |
≥60HZ |
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刷新率 |
≥3840HZ |
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控制方式 |
同步 |
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亮度调节范围 |
0到100无级调节 |
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使 用 参 数 |
连续工作时间 |
≥72小时 |
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寿命典型值 |
50，000 小时 |
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防护等级 |
IP63 |
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工作温度范围 |
-20 ℃ 至 50 ℃ |
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工作湿度范围 |
10 %- 80% RH 无凝结 |
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存储温度范围 |
-20 ℃ 至 60 ℃ |
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电 气 参 数 |
工作电压 |
DC:4.2-5V |
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供电要求 |
AC：220×（1±10%）V、50×（1±5%）Hz |
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最大功耗 |
650 W/㎡ |
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平均功耗 |
120 W/㎡ |
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